2022-08-16
影響波峰焊焊點可靠性的因素有哪些?波峰焊機主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。一個波峰焊接接頭系統(tǒng)主要由要素構(gòu)成，即基體金屬、助焊劑和釬料合金。為了獲得良好的焊接連接，這種材料必須完全匹配。波峰焊接的質(zhì)量是每一家加工廠都需要關(guān)注的問題，那么影響波峰焊焊點可靠性的因素有哪些?下面我們一起來看看：
1、基體金屬
設(shè)計焊接組裝件時，要考慮與焊接有關(guān)的基體金屬特性。
①腐蝕的可能性：電極電位是重要因素，如果存在電離液體時基體金屬間或基體金屬與釬料之間電位差高的場合，會產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)象。
②在小型和精密組裝中，要關(guān)注選用的基體材料和釬料的熱膨脹系數(shù)的匹配問題，以確保組裝件在溫度變化的情況下應(yīng)用時不產(chǎn)生應(yīng)力和尺寸變化。
③因受熱和冷卻而產(chǎn)生的損壞現(xiàn)象稱為熱疲勞。熱脹冷縮是產(chǎn)生熱疲勞應(yīng)力的主要原因，不管這些應(yīng)力發(fā)生在哪個部位，它都將使焊縫中的釬料連續(xù)位移。如果釬料是可延展的而且潤濕良好，雖然焊縫表面應(yīng)力集中的部位有時會產(chǎn)生結(jié)霜現(xiàn)象，但焊接接頭不會損壞。
④表12.5中的可焊性是指金屬表面的可焊性，不包括為改善可焊性而具體采取的表面處理措施。
2.正確選用助焊劑
為了正確選擇焊接所需要的助焊劑類型，可按下述兩步考慮。
(1)選用助焊劑
在工程應(yīng)用中電子組裝所用助焊劑的選擇可參考表126。
①易焊合金：可用松香基有機助焊劑及活性較強的助焊劑焊接。
②有利條件下使用：在表面無嚴重的銹膜或類似的污染時，可用水白松香助焊劑。通常這類金屬表面可用活化松香或非松香有機材料助焊劑進行焊接。
③無機助焊劑因活性大強和腐蝕的危險性太大，不宜使用。
④難焊合金：這一組材料，在不采用表面預(yù)處理措施的情況下，通常不能焊漏。
(2)安全性
選擇助焊劑的另一個重要考慮的因素，是焊前和焊后的凈化，焊前凈化的作用是使助焊劑能比較容易地發(fā)揮作用。外界雜質(zhì)，像油、蠟和漆等會在助焊劑和基體金屬間形成隔離層，使助焊劑不能發(fā)揮作用。
焊后的凈化對助焊劑選擇的影響很大，不用清洗的或容易清除的腐蝕性稍強的助焊劑有時比黏著力強和難
于清除的腐蝕性較弱的助焊劑更適用
3.正確選擇釬料
(1)釬料焊接溫度的選擇范圍理想的波峰焊接用釬料，應(yīng)是那具有最理想的凝固特性的低共熔和糊狀區(qū)最窄的合金。為使熔化的合金具有流動性和良好的潤濕性，焊接溫度應(yīng)高于液相線溫度21~65℃。焊接溫度不是一個固定數(shù)據(jù)，因為其本身也是時間的函數(shù)。如果允許焊接時間長，那就可選用較低的焊接溫度。比液相線高21℃的焊接溫度一般適用于熔點較低的釬料，而焊接溫度高于液相線65℃的適用于熔點較高的釬料。
2)釬料溫度選擇對焊接接頭工作的影響
溫度對釬料選擇的影響分為以下兩類。
①溫度上限：主要取決于組裝件的熱變形，對PCB這類有機材料來說更是如此。減小受熱變形的方法，通常是使整個組裝件緩慢預(yù)熱，以免因熱梯度過大而引起熱沖擊。
②溫度下限：主要取決于焊接接頭的工作溫度。隨著釬料合金溫度以漸近線的方式接近熔點，其強度降低增加，最終不可能再靠焊料合金把被焊元器件固定在一起了。在利用易熔合金作釬料時，溫度限制是非常重要的，歸納的經(jīng)驗公式為：
式中Tsol——固相線溫度
Toom——室溫(20℃)
因此，具有焊接接頭的設(shè)備必須應(yīng)用在巴知的高環(huán)境溫度下，選用的訐料必須與其相匹配，以保證焊接接頭在高溫下仍具有足夠的強度把被焊的零件連接在一起。
