2022-08-09
在波峰焊工藝中，混裝電路板的焊接問題至關(guān)重要，波峰焊治具是一種比較理想的方案，有哪些好用的波峰焊治具設(shè)計(jì)能夠很好的處理這個(gè)問題呢?今天咱們來具體介紹一下波峰焊治具的設(shè)計(jì)過程及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
電子產(chǎn)品的小型化，輕量化推動(dòng)了電子元件從通孔元件向片式元件轉(zhuǎn)化，但也有部分通孔元件由于各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成片式元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在，處理這種板子的焊接，無論是選擇價(jià)格昂貴的選擇性波峰焊焊接設(shè)備或者仍是釆用手工焊接都無法都無法處理效率低的問題。因而，釆用波峰焊治具是一種比較理想的方案。
1、波峰焊治具的作用
(1)能夠處理外形較大的簡(jiǎn)單電路板過爐變形的問題
(2)能夠處理小尺度電路板出產(chǎn)效率低的問題
(3)能夠處理電路板無工藝邊或許電路板反面貼片元件離板邊太近(蹭波峰焊鏈爪)無法過爐的問題。
(4)可處理混裝電路板無法直接過爐的問題
(5)能夠處理金手指，測(cè)試點(diǎn)污染的問題
(⑥)能夠處理不裝插件的堵孔問題
⑦)能夠處理電路板外表清潔的問題
⑧8)能夠處理特殊敏感器材的損壞問題
2、波峰焊治具的設(shè)計(jì)
2.1波峰焊治具材料的選擇
為了使咱們規(guī)劃的波峰焊治具能夠有較長的壽命，治具的材質(zhì)不只要有足夠的強(qiáng)度，便于進(jìn)行精密機(jī)械加工，不易變形，還要能夠承受高溫及惡劣的工藝條件。因而波峰焊治具的材料要具有以下特征：
(1)強(qiáng)度高，便于進(jìn)行精密機(jī)械加工。
(2)耐高溫，尺度穩(wěn)定性好
(3)具有杰出的熱傳導(dǎo)性，過爐時(shí)，熱量能快遠(yuǎn)均勻的傳遞到電路板上
(4)耐腐蝕性(耐助焊劑和清洗劑的腐蝕)
(5)良好的熱沖擊能力
(6)符合防靜電的要求
(7)用于環(huán)保產(chǎn)品時(shí)，還要滿足環(huán)保方面的要求
(8)防潮性
(9)良妤的電絕緣性
目前運(yùn)用最廣泛的兩種資料便是玻璃纖維板(FR-4)和組成石。
(1)玻璃纖維板(FR-4):由玻璃纖維資料和高耐熱性的復(fù)合資料合成，不含對(duì)人體有害石棉成份。具有較高的機(jī)械功能和介電功能，較好的耐熱性和耐潮性，有杰出的加工性。價(jià)格便宜，運(yùn)用壽命短。
(2)組成石：組成石是一種環(huán)保石材，由95%以上的天然石粉，加上少數(shù)聚酯及粘合劑，在真空下混合，加壓，振動(dòng)成型而成。價(jià)格較貴，運(yùn)用壽數(shù)較長
2.2波峰焊治具的組成
常用的波峰焊治具主要包括：基板，擋錫條，壓扣和固定用的螺釘，彈簧等。比較復(fù)雜的波峰焊治具除了包括以上的零件外還會(huì)有一些確保方位或許確保凹凸的輔佐工裝，如定位柱，蓋板，墊塊，壓塊等。
2.3波峰焊治具的設(shè)計(jì)
23.1基板的設(shè)計(jì)
波峰焊治具基板外形需求依據(jù)里邊所承載的PCB板的外形尺度所決定，一般治具的外形尺度等于PCB板的外形尺度單邊加上40毫來。如采PCB板的外形尺度較小，能夠一起承載多塊PCB板，一般兩塊板子的距離規(guī)劃成30毫米。關(guān)于基板的外形設(shè)計(jì)咱們還應(yīng)該考慮規(guī)范化設(shè)計(jì)，以便于不同產(chǎn)品集中過爐。
基板型腔需求依據(jù)PCB圖紙中插件元件的方位進(jìn)行設(shè)計(jì)
一般原則，只需求將過波峰焊時(shí)焊接的器材在治具對(duì)應(yīng)的位開通孔，在不影響周圍器材維護(hù)的情況下，盡量的開大，其余的地方都要保護(hù)。關(guān)于需求保護(hù)的貼片元件應(yīng)該依據(jù)貼片元件的高度和外形尺度確認(rèn)開槽的深度和長度、寬度即可。
基板開完槽后，反面的設(shè)計(jì)也尤為重要。應(yīng)在反面開開槽的輪廓處例角，例角時(shí)，用120度倒角刀具作用最佳。關(guān)于貼片與插件離得比較近的開槽，倒角時(shí)，不能倒得太重，以免形成基板開槽破損，形成報(bào)廢。關(guān)于反面有高度較高的貼片元件時(shí)，基板反面應(yīng)該有打薄，設(shè)計(jì)錫面流向槽等，以提升焊接質(zhì)量。
23.2擋錫條的設(shè)計(jì)
波峰焊治具一般設(shè)計(jì)成矩形，因而擋錫條分為長擋錫條和短擋錫條，共2種，每種各2件。擋錫條一般采用10x10毫米規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，長擋錫條的長度等于治具長邊長度減去10毫米。短擋錫條的長度等于治具短邊的尺度減去30毫米。
23.3壓扣方位的設(shè)計(jì)
壓扣一般布局在治具相對(duì)的兩頭，每邊至少2個(gè)，關(guān)于治具外形較大時(shí)，需求在4個(gè)方向上均勻分布?jí)嚎郏總€(gè)壓扣的方位應(yīng)與周圍的元件不沖突，并且在繞壓扣固定螺釘中心360度旋轉(zhuǎn)范圍內(nèi)也不沖突。
23.4輔佐工裝的設(shè)計(jì)
關(guān)于PCB板上的插件元件有舉高要求時(shí)，咱們需求制作一些小墊塊，在過爐時(shí)放在該器材下方;關(guān)于過爐時(shí)易浮起的插件，咱們需求設(shè)計(jì)一些小壓塊，過爐時(shí)壓在器材上方，一起在該器材附近的擋錫條上固定壓簧，壓住該壓浮塊，確保過爐時(shí)壓浮塊不掉落。
關(guān)于需求考慮壓浮的插件器材較多或許散布比較分散時(shí)，制作小工裝或許就需求很多的數(shù)量，咱們可以制作一塊蓋板，兼顧多個(gè)蓋板的安裝孔裝入治具上的定位柱，然后壓在插件元件上，再在兩邊的擋錫條上規(guī)劃2個(gè)壓簧壓住蓋板，確保蓋板起到壓浮的作用。
23.5運(yùn)用波峰焊治具的PCB文件設(shè)計(jì)要求
為了使波峰焊治具達(dá)到應(yīng)有的作用和壽命，有必要在PCB設(shè)計(jì)時(shí)作文件審閱，審閱要點(diǎn)如下：
(1)PCB過錫面的貼片元件與通孔元件應(yīng)盡量歸類分開，防止貼片元件與通孔元件無規(guī)則分布而添加治具的制作難度，影響治具的使用效果和使用壽命。
(2)體積較大的貼片元件應(yīng)盡量設(shè)計(jì)在PCB的上面,PCB過波峰焊時(shí)的貼片元件高度不得超過3.5mm,不然治具厚度會(huì)太厚，使治具分量和成本比較高。
(3)在通孔元件的引腳和四周留有恰當(dāng)?shù)目障叮@樣焊錫才可以流動(dòng)，貼片元件與通孔元件引腳的距離至少4mm以上，防止在通孔元件引腳附近放置較大的貼片元件，由于這樣做出來的治具過波峰焊時(shí)會(huì)有很大的波峰“陰影”，而形成虛焊和漏焊。
以上就是波峰焊治具的設(shè)計(jì)要求及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
